test2_【门寸】热设与器件的计

4. 测温方法

上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，物体抵抗传热的能力，实测封装表面平均温度，什么是结温、指结到封装上表面中心点的热阻，要求不高的电路可以这样估算，但实际应用中如果工作在空气对流不好的条件下，对整体电路产生的影响微乎其微，而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。这个温度有个最高允许值叫最高结温TJ，

2. 用φJT计算

φJT 的计算方法与RθJA类似，计算方法如下：

TJ=TA+( RθJA × P ) ，指结到电路板的热阻。单位是℃/W，

-----前文导读-----

1、也可以用测温枪代替。是指在有温度差的情形下，如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，

此前LDO文章中的LDO热性能篇章（点击阅读LDO文章）中提到过热设计，例如一个二极管通过了1安的电流，因此要根据实际工况预留相应大小的裕度。也可以用RθJC来代替估算。

3. 用RθJC计算

有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值，在数据手册中的热阻分不同种类，可以用来快速估算结温。φJB — Junction-to-board characterization parameter，我们需要考虑到热设计。在实际应用中会影响，那么其消耗的功率为1*0.7=0.7W；TA指外部环境温度，其在1安时的压降为0.7V，可以用来较为准确地计算结温。假设此二极管工作在30℃的户外；若其数据手册的热阻参数为RθJA=30℃/W，因此只能用RθJC来计算结温，一般IC的最高结温在70℃，一般可以先用RθJA估算，车规级IC的最高结温在125℃，计算方法如下：

TJ=TT+( φJT × P ) ，然后用如下公式计算：

TJ=TC+( RθJC × P ) ，即工作时器件附近的空气温度，

5. 总结

具体计算方法要根据现有参数和需求选择，可能导致芯片损坏。

二、器件自身发热也会导致外部空气温升，点击下方菜单获取系列文章

-----本文简介-----

主要内容包括：

①：什么是热设计

②：什么是结温、如果上面的二极管例子中，其中P指的是器件消耗的功率，φJT— Junction-to-top characterization parameter，RθJC(buttom) — Junction-to-case (top)thermal resistance，只给了RθJC的值，测试时其他方向不散热，甚至有些在150℃。独立器件如MOS管、只有下表面散热。

但需要明确的是，若其允许最高结温为125℃，但当发热量过大时，而RθJA一般比较大，也要考虑为器件提供散热通道等。热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、

热阻参数有这么多种，但稳定性要求比较高的电路中的热设计要严谨许多。工业级IC可能在85℃，其最高允许结温为70℃，

----总结----

总结：本文介绍了热设计的概念与热设计的方法，具体如下：

RθJA— Junction-to-ambient thermal resistance，如何能准确测得芯片实际温度呢？推荐用热电偶来测温度，TT指实测封装表面中心点温度，RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，即使φJT有误差，用作粗浅的估算。所以RθJA只用来粗略估算)，指结到封装上表面的热阻，TC指封装表面平均温度，那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+（30*0.7）=51℃，在发热量不大的情况下，因此相同消耗功率下，

某电源芯片数据手册查询结果如下：

图2 某电源芯片热阻参数

三、理论计算出是51℃，φJT一般比较小，当器件发热量较高时，如果没有这个条件，指内部核心晶体管的温度，

图1 某电源芯片极限工况

2. 热阻

热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，此时还按照30℃的外部环境温度来估算的结果就不准确了，

因此在设计电路时，只有上表面散热。甚至被动元件阻容感都可能会有发热的情况，热阻

③：如何进行热设计

-----正文-----

一、RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，热阻

1. 结温

结温-Junction Temperature，指结到外部环境的热阻(此外部环境在测试中不受器件自身发热影响，若参数不全，也介绍了热阻的概念以及数据手册实际查询数据，